在SMT加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，焊接不良在T貼片加工中算是常見的一種加工缺陷，下面給大家分析一下焊接不良現(xiàn)象。
1、焊盤剝離
一般是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點(diǎn)易引發(fā)元器件斷路的故障。
2、焊錫分布不對稱
一般是因?yàn)镻CBA加工的焊劑或焊錫質(zhì)量不好，或是加熱不足引起的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
3、焊點(diǎn)發(fā)白
一般是因?yàn)殡娎予F溫度過高或是加熱時(shí)間過長而引起的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
4、拉尖：主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。該不良焊點(diǎn)會(huì)引發(fā)元器件與導(dǎo)線之間的短路。
5、冷焊
焊點(diǎn)表面呈凹凸?fàn)睢Ｖ饕捎陔娎予F溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
6、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞
主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點(diǎn)可以暫時(shí)導(dǎo)通，但是時(shí)間一長元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時(shí)造成的。
7、焊料過少
主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。
8、焊點(diǎn)表面有孔
主要是由于引線與插孔間隙過大造成。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不高，焊點(diǎn)容易被腐蝕。
